元素分析范围从硫(S)到铀（U）
同时可以分析元素30种以上元素，五层镀层
分析含量一般为ppm到99.9%
镀层厚度一般在50μm以内
仪器尺寸576 (W) x495(D)x545(H)mm
XRF分析中的术语
1.精密度
定义为同一样品多次测定的平均值m和各次测定值mi之差。换句话说，精密度就是重现性（Reproducibility或Repeatability）。X荧光分析 的精度是和测量的时间有关的，测量的时间越长，则精度越高。
2.重复性
定义为仪器测同一款样品的连续测试十一次或二十一次的相对标准偏差。
3.准确度
定义为各次测定值mi对于真值（t）的偏差。因而，若精密度差，准确度也一定差。反之，准确度很差，精密度确有时很高。这是因为有时可能有系统误差的存在。要想可靠性（Reliability）好，精密度和准确度都要求高。
4. 误差
X荧光分析的误差往往是很难计算的，所以，通常情况下，把统计涨落引起的误差作为测量的误差。
5.检出限（Limit of detection）
当获得背景强度标准偏差三倍以上的峰值强度时的元素含量，就称为检出限（或叫检出限）。这时候，测到的含量的置信度（可信的程度）是99.87％.测定检出，一般要用含量比较低的样品来测量。检出限因所用试样（基体）的不同而不同。
6.计数统计误差
物质的测量中，假设仪器稳定性、机械在现性可确保，由仪器机械产生的误差可以忽略不计，但计数统计误差还是不能消除。X射线强度是把入射到计数器上的光子变成脉冲后计数而得到的。因而计数值在本质上具有统计误差。 被测X射线的计数值（N）的分布属于随机事件，其标准偏差由 N求出。 N就叫统计误差。时间越长，则相对偏差就越小，即精度就越高。
镀层膜厚检测：有效进行镀层厚度的产品质量管控
电镀液分析：检测电镀液成分及浓度，确保镀层质量
水质在线监测：有效监测电镀所产生的工业废水中的有害物质含量，已达到排放标准
RoHS有害元素检测：为电镀产品符合RoHS标准，严把质量关
重金属及槽液杂质检测：有效检测电镀成品，以及由电镀所产生的工业废水、废物中的重金属含量
性能优势
精密的三维移动平台
的样品观测系统
的图像识别
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦
直接点击全景或局部景图像选取测试点
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果
技术指标
分析元素范围：从硫（S）到铀（U）
同时检测元素：多24个元素，多达五层镀层
检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9%
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至135eV
采用的微孔准直技术，小孔径达0.1mm，小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
样品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度 ：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度 15℃～30℃
镀层样品测试注意事项：
先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序，XRF荧光测厚仪多可以测6层金属镀层厚度 。
通过对镀层基材的测定，确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质，比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br 。
对于底材成分不是纯元素的，并且同标准片底材元素含量不一致的，则需要进行基材修正，选用样品所相似的底材进行曲线标定 。
性能特点
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
技术指标
型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
XRF分析中的术语
1.精密度
定义为同一样品多次测定的平均值m和各次测定值mi之差。换句话说，精密度就是重现性（Reproducibility或Repeatability）。X荧光分析 的精度是和测量的时间有关的，测量的时间越长，则精度越高。
2.重复性
定义为仪器测同一款样品的连续测试十一次或二十一次的相对标准偏差。
3.准确度
定义为各次测定值mi对于真值（t）的偏差。因而，若精密度差，准确度也一定差。反之，准确度很差，精密度确有时很高。这是因为有时可能有系统误差的存在。要想可靠性（Reliability）好，精密度和准确度都要求高。
4. 误差
X荧光分析的误差往往是很难计算的，所以，通常情况下，把统计涨落引起的误差作为测量的误差。
5.检出限（Limit of detection）
当获得背景强度标准偏差三倍以上的峰值强度时的元素含量，就称为检出限（或叫检出限）。这时候，测到的含量的置信度（可信的程度）是99.87％.测定检出，一般要用含量比较低的样品来测量。检出限因所用试样（基体）的不同而不同。
6.计数统计误差
在物质的测量中，假设仪器稳定性、机械在现性可确保，由仪器机械产生的误差可以忽略不计，但计数统计误差还是不能消除。X射线强度是把入射到计数器上的光子变成脉冲后计数而得到的。因而计数值在本质上具有统计误差。 被测X射线的计数值（N）的分布属于随机事件，其标准偏差由 N求出。 N就叫统计误差。时间越长，则相对偏差就越小，即精度就越高。
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