元素分析范围从硫(S)到铀（U）
同时可以分析元素30种以上元素，五层镀层
分析含量一般为ppm到99.9%
镀层厚度一般在50μm以内
仪器尺寸576 (W) x495(D)x545(H)mm
本款镀层测厚仪特点：
样品处理方法简单或无前处理
可快速对样品做定性分析
对样品可做半定量或准定量分析
谱线峰背比高,分析灵敏度高
不破坏试样,无损分析
试样形态多样化(固体、液体、粉末等)
设备可靠、维修、维护简单
便捷、低廉的售后服务保证
能量色散X荧光光谱仪系列在电镀检测行业中
(1)、对镀层膜厚检测、电镀液分析可分析；
(2)、对RoHS有害元素检测、重金属检测、槽液杂质检测、水质在线监测可进行快速检测，检测环境里的重金属是否**标。
同时具有以下特点
快速：1分钟就可以测定样品镀层的厚度，并达到测量精度要求。
方便：X荧光光谱仪部分机型采用进口国际上的电制冷半导体探测器，能量分辨率更优于135eV，测试精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期补充液氮，操作使用更加方便，并且运行成本比同类的其他产品更低。
无损：测试前后，样品无任何形式的变化。
直观：实时谱图，可直观显示元素含量。
测试范围广：X荧光光谱仪，是一种物理分析方法，其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从Na到U。
可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。
满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可仪器状态，设定仪器参数，并就有多种的分析方法，工作曲线制作方法灵活多样，方便满足不同客户不同样品的测试需要。
性价比高：相比化学分析类仪器，X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的，可以让更多的企业和厂家接受。
简易：对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。
性能优势
精密的三维移动平台
的样品观测系统
的图像识别
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦
直接点击全景或局部景图像选取测试点
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果
技术指标
分析元素范围：从硫（S）到铀（U）
同时检测元素：多24个元素，多达五层镀层
检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9%
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至135eV
采用的微孔准直技术，小孔径达0.1mm，小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
样品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度 ：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度 15℃～30℃
镀层FP软件测厚准确度
单镀层和多镀层样品中外层分析精度比较高，一般相对误差在5%以内， 其测量的稳定性也比较好；
多层样品中内层镀层的分析精度逐层下降，一般*二层相对误差在10%，*三层相对误差20%；
具体测试精度需依靠相应厚度标样进行校正，以达到相应精密度需求。
镀层样品测试注意事项：
先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序，XRF荧光测厚仪多可以测6层金属镀层厚度 。
通过对镀层基材的测定，确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质，比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br 。
对于底材成分不是纯元素的，并且同标准片底材元素含量不一致的，则需要进行基材修正，选用样品所相似的底材进行曲线标定 。
XRF分析常识
XRF分析是对析，也是对点的分析；而对比的基准就是标样，因此，标样的好坏和是否全面性是直接影响到测试结果的准确度。所以在进行XRF分析的时候，首先要做的就是针对仪器进行标准曲线的标定工作。没有标准曲线就无法定量分析。
1.标样的好坏指的是：样品颗粒度一致并且均匀。
2.标样的全面性是指：标准样品元素的含量范围梯度是否很集全。
3.重要的是要注意标样各元素的结果是否为客户认可的结果并在XRF设备中是成线性变化的。
4.而被测样品一般都建议其颗粒度、均匀性都与标样接近，这样测出来的结果才更准确。
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