XRF分析中的术语
1.精密度
定义为同一样品多次测定的平均值m和各次测定值mi之差。换句话说,精密度就是重现性(Reproducibility或Repeatability)。X荧光分析 的精度是和测量的时间有关的,测量的时间越长,则精度越高。
2.重复性
定义为仪器测同一款样品的连续测试十一次或二十一次的相对标准偏差。
3.准确度
定义为各次测定值mi对于真值(t)的偏差。因而,若精密度差,准确度也一定差。反之,准确度很差,精密度确有时很高。这是因为有时可能有系统误差的存在。要想可靠性(Reliability)好,精密度和准确度都要求高。
4. 误差
X荧光分析的误差往往是很难计算的,所以,通常情况下,把统计涨落引起的误差作为测量的误差。
5.检出限(Limit of detection)
当获得背景强度标准偏差三倍以上的峰值强度时的元素含量,就称为检出限(或叫检出限)。这时候,测到的含量的置信度(可信的程度)是99.87%.测定检出,一般要用含量比较低的样品来测量。检出限因所用试样(基体)的不同而不同。
6.计数统计误差
物质的测量中,假设仪器稳定性、机械在现性可确保,由仪器机械产生的误差可以忽略不计,但计数统计误差还是不能消除。X射线强度是把入射到计数器上的光子变成脉冲后计数而得到的。因而计数值在本质上具有统计误差。 被测X射线的计数值(N)的分布属于随机事件,其标准偏差由 N求出。 N就叫统计误差。时间越长,则相对偏差就越小,即精度就越高。
开放式样品腔。
精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
XRF分析仪器的特点
1、快速:一般测量一个样品只需要1~3分钟,样品可不处理或进行简单处理。
2、无损:物理测量,不改变样品性质
3、准确:对样品可以分析
4、直观:直观的分析谱图,元素分布一幕了然,定性分析速度快
5、环保:检测过程中不产生任何废气、废水
镀层FP软件测厚准确度
单镀层和多镀层样品中外层分析精度比较高,一般相对误差在5%以内, 其测量的稳定性也比较好;
多层样品中内层镀层的分析精度逐层下降,一般*二层相对误差在10%,*三层相对误差20%;
具体测试精度需依靠相应厚度标样进行校正,以达到相应精密度需求。
镀层样品测试注意事项:
先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序,XRF荧光测厚仪多可以测6层金属镀层厚度 。
通过对镀层基材的测定,确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质,比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br 。
对于底材成分不是纯元素的,并且同标准片底材元素含量不一致的,则需要进行基材修正,选用样品所相似的底材进行曲线标定 。
XRF分析常识
XRF分析是对析,也是对点的分析;而对比的基准就是标样,因此,标样的好坏和是否全面性是直接影响到测试结果的准确度。所以在进行XRF分析的时候,首先要做的就是针对仪器进行标准曲线的标定工作。没有标准曲线就无法定量分析。
1.标样的好坏指的是:样品颗粒度一致并且均匀。
2.标样的全面性是指:标准样品元素的含量范围梯度是否很集全。
3.重要的是要注意标样各元素的结果是否为客户认可的结果并在XRF设备中是成线性变化的。
4.而被测样品一般都建议其颗粒度、均匀性都与标样接近,这样测出来的结果才更准确。
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