PCB板金属镀层厚度仪 快速无损
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产品描述

元素分析范围从硫(S)到铀(U) 同时可以分析元素30种以上元素,五层镀层 分析含量一般为ppm到99.9% 镀层厚度一般在50μm以内 探测器探测器
镀层膜厚是电镀产品的重要技术指标,关系到产品的质量以及生产成本。 Thick800A镀层测厚仪是ROHS光谱仪集多年的经验,专门研发用于镀层行业的一款膜厚测试仪器,配备移动平台,可全自动软件操作,并进行多点测试,检测结果更加精准。
X光射线法原理
X射线射到电镀层表面,产生X射线荧光,根据荧光谱线元素能量位置及其强度确定镀层组成及厚度。
应用特点:精确,测量镀层范围广,适合细微面积及**薄镀层的测量。
PCB板金属镀层厚度仪
镀层膜厚检测:有效进行镀层厚度的产品质量管控
电镀液分析:精确检测电镀液成分及浓度,确保镀层质量
水质在线监测:有效监测电镀所产生的工业废水中的有害物质含量,已达到排放标准
RoHS有害元素检测:为电镀产品符合RoHS标准,严把质量关
重金属及槽液杂质检测:有效检测电镀成品,以及由电镀所产生的工业废水、废物中的重金属含量
PCB板金属镀层厚度仪
镀层FP软件测厚准确度
单镀层和多镀层样品中外层分析精度比较高,一般相对误差在5%以内, 其测量的稳定性也比较好;
多层样品中内层镀层的分析精度逐层下降,一般*二层相对误差在10%,*三层相对误差20%;
具体测试精度需依靠相应厚度标样进行校正,以达到相应精密度需求。
PCB板金属镀层厚度仪
X射线荧光法镀层测量标准
国标GB/T 16921-2005/ISO 3497:2000
金属覆盖层 覆盖层厚度测量X射线光谱方法
美国标准A754/A754M-08
Coating Weight(mass)of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence
XRF分析常识
  XRF分析是对析,也是对点的分析;而对比的基准就是标样,因此,标样的好坏和是否全面性是直接影响到测试结果的准确度。所以在进行XRF分析的时候,首先要做的就是针对仪器进行标准曲线的标定工作。没有标准曲线就无法定量分析。
1.标样的好坏指的是:样品颗粒度一致并且均匀。
2.标样的全面性是指:标准样品元素的含量范围梯度是否很集全。
3.重要的是要注意标样各元素的结果是否为客户认可的结果并在XRF设备中是成线性变化的。
4.而被测样品一般都建议其颗粒度、均匀性都与标样接近,这样测出来的结果才更准确。
http://skyray1.b2b168.com

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