元素分析范围从硫(S)到铀（U）
同时可以分析元素30种以上元素，五层镀层
分析含量一般为ppm到99.9%
镀层厚度一般在50μm以内
探测器探测器
1.标样的好坏指的是：样品颗粒度一致并且均匀。
2.标样的全面性是指：标准样品元素的含量范围梯度是否很集全。
3.重要的是要注意标样各元素的结果是否为客户认可的结果并在XRF设备中是成线性变化的。
4.而被测样品一般都建议其颗粒度、均匀性都与标样接近，这样测出来的结果才更准确。
性能特点
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可精确定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
技术指标
型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
开放式样品腔。
精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
性能优势
精密的三维移动平台
的样品观测系统
先进的图像识别
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦
直接点击全景或局部景图像选取测试点
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果
技术指标
分析元素范围：从硫（S）到铀（U）
同时检测元素：多24个元素，多达五层镀层
检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9%
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至135eV
采用先进的微孔准直技术，小孔径达0.1mm，小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
样品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度 ：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度 15℃～30℃
镀层样品测试注意事项：
首先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序，ROHS光谱仪XRF荧光测厚仪多可以测6层金属镀层厚度 。
通过对镀层基材的测定，确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质，比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br 。
对于底材成分不是纯元素的，并且同标准片底材元素含量不一致的，则需要进行基材修正，选用样品所相似的底材进行曲线标定 。
XRF分析常识
XRF分析是对析，也是对点的分析；而对比的基准就是标样，因此，标样的好坏和是否全面性是直接影响到测试结果的准确度。所以在进行XRF分析的时候，首先要做的就是针对仪器进行标准曲线的标定工作。没有标准曲线就无法定量分析。
1.标样的好坏指的是：样品颗粒度一致并且均匀。
2.标样的全面性是指：标准样品元素的含量范围梯度是否很集全。
3.重要的是要注意标样各元素的结果是否为客户认可的结果并在XRF设备中是成线性变化的。
4.而被测样品一般都建议其颗粒度、均匀性都与标样接近，这样测出来的结果才更准确。
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